电子封装技术专业考研方向分析
电子封装技术专业考研方向1:材料加工工程
材料加工工程(学科代码:080503)是材料科学与工程下设的二级学科之一。
材料加工工程专业总体来说就业前景还可以,此专业毕业生一【yī】般在钢厂、汽车【chē】、发动机这【zhè】类公司【sī】。随着科技的发展材料【liào】科学与【yǔ】工【gōng】程的地位【wèi】也越来越重要,材料【liào】学方面的专业就业本来就【jiù】相对容【róng】易。可适用【yòng】于化工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院【yuàn】等科【kē】研机【jī】构和企【qǐ】业,从【cóng】事教学、科【kē】研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。
考研排名
电子封装技术专业考研方向2:材料物理与化学
专业介绍
材料物理与化学专【zhuān】业(学科代码:080501)是物理、化学和【hé】材料【liào】等构成的交叉【chā】学科,它综【zōng】合了【le】各学科的【de】研究方法与【yǔ】特色【sè】。本学科是以【yǐ】物理、化学等自然科学为基础,从分子、原子【zǐ】、电子【zǐ】等多【duō】层次【cì】上研究【jiū】材料的物理【lǐ】、化学行【háng】为与规【guī】律,研【yán】究【jiū】不同材料组成-结构-性能间的【de】关系,设计、控制及【jí】制备具有【yǒu】特定【dìng】性能的新材料与相关【guān】器【qì】件,致力于先进【jìn】材料【liào】的研【yán】究与开发。是研究各【gè】种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微【wēi】观结构之间关系【xì】的基本规律,为各种高【gāo】新技术材【cái】料发展提供科学依据的【de】应用【yòng】基础学科,是理工科结合的学科。
研究方向
(1) 介电超晶格及其微结构材料与器件 (2) 介电、铁电薄膜与集成器件 (3) 人工带隙材料 (4) 全氧化物异质结构与器件 (5) 纳米材料与纳米电子学 (6) 新型功能无机非金属材料 (7) 微结构材料的设计 (8) 材料设计中的高性能计算 (9) 非线性光子学 (10) 低维纳米材料的控制合成和组装 (11) 生物纳米材料和生物医学材料 (12) 纳米光子学材料
就业前景
材料物【wù】理与化【huà】学专业【yè】就业前景比较【jiào】好,一是因为此专业既【jì】研究基础理论研究【jiū】,更注重先【xiān】进材料【liào】的研究【jiū】与开发工作,再就是此专业【yè】涉【shè】及【jí】范围比【bǐ】较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业【yè】的就业面广。此专【zhuān】业的毕业生可在【zài】多晶【jīng】硅(化工能源【yuán】公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力【lì】容器厂家)等行业就业。另外在钢铁【tiě】大型企业、飞【fēi】机制【zhì】造业、汽车【chē】制造业【yè】、IT相关【guān】产业等等,都需【xū】要精密的材料技术,就业【yè】前【qián】景看好。
就业方向
(1) 在相关【guān】科研部【bù】门从事从事【shì】材料物理与化学【xué】领域【yù】的科研、教学与产品开【kāi】发【fā】工作。
(2) 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作
(3) 工【gōng】矿【kuàng】企【qǐ】业、贸易部门、政府机【jī】关从事科研、生产、检验【yàn】和管理。
电子封装技术专业考研方向3:(专业硕士)材料工程
专业介绍
此专业为专业硕【shuò】士(学科【kē】代码:085204)。专业硕士和学术学位处于【yú】同一【yī】层次,培养【yǎng】方向【xiàng】各有侧重。专业【yè】硕士【shì】主要面向【xiàng】经济社会产【chǎn】业部门【mén】专【zhuān】业需求,培【péi】养各行各【gè】业特定职业的专业人才【cái】,其目的重在知识、技术的应【yīng】用能【néng】力。
材料工程硕士属【shǔ】于【yú】工程硕士下属的一个研究领域,全称Master Of Material Engineering。主要培【péi】养具有坚实【shí】材【cái】料工程【chéng】理论基础和专业知识,了【le】解材料工程【chéng】行业内发展动向的,掌握【wò】材料【liào】化学成分【fèn】和组【zǔ】织结构【gòu】的分【fèn】析方法、材料制造过程的质量监控、材【cái】料的【de】改进技【jì】术等。熟【shú】悉【xī】从材料获得、材料质量改【gǎi】进、材料生产工艺、制【zhì】造【zào】技【jì】术、工程【chéng】规划、质量监督【dū】等一整个过【guò】程的工艺。材料工程【chéng】硕士【shì】的知识结构与【yǔ】冶金【jīn】工程硕士、机械工【gōng】程硕士、控制【zhì】工程【chéng】硕士、电气工程【chéng】硕士、电子与通信工程硕士、计算机【jī】技术【shù】硕士、工业设计工程【chéng】硕士、化学工程【chéng】硕士、生物医学【xué】工程硕【shuò】士的研【yán】究领域【yù】有着密切【qiē】的关系。
电子封装技术专业考研方向4:材料学
专业介绍
材料学(学科代码:080502)是研究材料的制备【bèi】或加工工艺【yì】、材料结【jié】构【gòu】与材料性能【néng】三者【zhě】之【zhī】间【jiān】的【de】相【xiàng】互【hù】关系的科学。涉及的理论包括固体物理学【xué】,材料化【huà】学,与电子工程结合,则衍【yǎn】生【shēng】出【chū】电子材料,与机械结合则衍生出结【jié】构材【cái】料,与生物【wù】学结合则衍生出生物材料等等。
培养目标
此专业培养德智体全面发展的人才,在业务方面,培养具【jù】有坚实的材料学理论基【jī】础和系【xì】统的专业知识。了解【jiě】本学科的发展动向【xiàng】。掌握材【cái】料学的【de】工艺装备、测试【shì】手段与评价技【jì】术。具【jù】有从事【shì】科学【xué】研究和解决工程中局部问题【tí】的能力。熟练掌握运【yùn】用【yòng】一【yī】门外国语。具有【yǒu】在【zài】本【běn】领域从【cóng】事科研【yán】或教学工作的能力。
就业前景
随着研究生人数的持续扩招,研【yán】究生就业也出现危【wēi】机,但是作为工科的材【cái】料学专【zhuān】业毕【bì】业【yè】生【shēng】就业率一直比【bǐ】较高。特别是近几年,随着我国【guó】微电子、半导体材料及通讯技术的发【fā】展【zhǎn】,毕业生进【jìn】入集成电路芯片制【zhì】造或【huò】IT行业【yè】的【de】比例逐渐【jiàn】增加。
就业去向
大多从事【shì】高分子【zǐ】材【cái】料加工【gōng】、高分子材【cái】料合成、信息材料【liào】、医用材料、新型【xíng】建筑材料、电子电器、汽车、航空航天、贸易【yì】等工【gōng】作或到【dào】研【yán】究院所、高【gāo】等学校和海关、商检等政【zhèng】府部门。