电子封装技术专业属于什么大类 哪个门类

电子封装技术【shù】专业属于电【diàn】子信息类，属【shǔ】于【yú】工学【xué】门类。电子【zǐ】封装技术专业代码【mǎ】为080709T，层【céng】次【cì】为本科，修业年限为四年，毕业可授【shòu】予工【gōng】学学【xué】士【shì】学【xué】位。另外【wài】电子信息类下还有电子【zǐ】信息工程、电子科学与【yǔ】技术、通信工程【chéng】、微电子科学与工【gōng】程【chéng】、光【guāng】电【diàn】信息科【kē】学与工程【chéng】、信息工程、广播电视【shì】工【gōng】程、水声工程、集成电【diàn】路设计与集成【chéng】系统、医学信息工程【chéng】等专业可供大家选择，以下附上【shàng】了电子信息类专业名单及专业代码一览表，供大家参考。

注：专业代码后加T代表特设专业。

电子封装【zhuāng】技【jì】术是【shì】一门新【xīn】兴【xìng】的交【jiāo】叉【chā】学【xué】科，涉及到设计、环境、测试、材料、制【zhì】造和可靠性等多学科领域。

电子封装【zhuāng】技术主【zhǔ】要研究【jiū】封装【zhuāng】材料、封装【zhuāng】结构、封装工艺、互连技术、封【fēng】装布线设【shè】计【jì】等方面【miàn】的基本【běn】知识和技能，涉及元器件封装、光电【diàn】器件制造与【yǔ】封【fēng】装、太阳能光伏【fú】技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计【jì】、与集成电路的连接等。例【lì】如：电脑主机外壳的设计制【zhì】造【zào】、电【diàn】视【shì】机外壳【ké】安装与固定【dìng】等。