哪些【xiē】大学【xué】有电子封装技术【shù】专业【yè】-开设【shè】电子封装技术专业的大学名单一览【lǎn】表

全国开设电子封装技术专业的大学有北京理工大学、河北科技大学、哈尔滨工业大学、上海工程技术大学、上海电机学院、江苏科技大学、扬州大学、安徽大学、安徽师范大学皖江学院、厦【xià】门【mén】理工学院、南昌航空大学、华中科【kē】技【jì】大学等，以【yǐ】下是具体大学名单一览表，排名不【bú】分先后，希望对大家有所【suǒ】帮助【zhù】。如有变动，还【hái】以学校最新【xīn】公布【bù】的名单为准。

电子封装技术是一门【mén】新【xīn】兴的【de】交叉学科，涉及到设【shè】计、环【huán】境、测试、材料、制造和【hé】可靠【kào】性等多学科领【lǐng】域。部分【fèn】开【kāi】设院校将其归为材料加工类学科。