电子封装技术专业就业方向与就业前景怎么样

1、电子封装技术专业简介

2、电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路【lù】、半导【dǎo】体【tǐ】器件、微电子与【yǔ】光电子、自动化【huà】生产线等领域的企事【shì】业【yè】单位【wèi】从事【shì】电子产品【pǐn】设【shè】计、制造【zào】、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也【yě】可攻读硕士、博士学位。

3、电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封【fēng】装技术专【zhuān】业目前国内开设院【yuàn】校较少，有【yǒu】华【huá】中【zhōng】科技大学、西安电【diàn】子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科【kē】技【jì】大【dà】学等【děng】学校开设【shè】该本科专业。大【dà】部分院校【xiào】的电子【zǐ】封装技术专业开设在材料科学与工程学院【yuàn】，小部分院校开设在【zài】机电工程学院。

电子封【fēng】装技术专业为适应我国【guó】民用电子行业和国防电【diàn】子【zǐ】科技快速【sù】发展【zhǎn】对【duì】电子封【fēng】装专业【yè】人才的需求，以集【jí】成电路和【hé】微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等【děng】方面的专【zhuān】业知识，能【néng】在【zài】集成电【diàn】路【lù】封装测试、高端【duān】电子【zǐ】制造、微系统设计等领域从事【shì】研发、设计开发、运营管理和经营销【xiāo】售等方面的工作。