电子封装技术专业怎么样_主要学什么_就业前景好吗

高考填报志愿时，电子封装技术专业怎么样、主要学什么、就业前景好吗等是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。以下是大学生必备网为大家整理的电子封装技术专业介绍、主要课程、培养目标、就业前景等信息，希望对大家有所帮助。

1、电子封装技术专业简介

电子封装【zhuāng】技术是一门【mén】新兴的交叉【chā】学科【kē】，涉及到【dào】设计【jì】、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域【yù】。部分开设院校【xiào】将其归为【wéi】材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子【zǐ】制【zhì】造科学【xué】与工程概论【lùn】、电子工艺材【cái】料 、微连接技术与原理【lǐ】、电【diàn】子封装【zhuāng】可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半【bàn】导体【tǐ】工艺【yì】基础、先【xiān】进基【jī】板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适【shì】应【yīng】科学技术【shù】、工【gōng】业技术发展和人民生活水平【píng】提高的需要【yào】，具有优良的思【sī】想【xiǎng】品质、科学素养和人文【wén】素【sù】质，具有宽厚的【de】基础【chǔ】理论和先进合理的专业知识，具【jù】有良好的分析【xī】、表【biǎo】达和【hé】解决工程技术问题能力，具有较【jiào】强的自学能力、创新能力、实践能力【lì】、组织协调能力【lì】，爱国【guó】敬【jìng】业、诚信务实、身心健康的【de】复合型专业人才【cái】。

培养要求

本专业学生主要学习自然科【kē】学基础、技术科学基【jī】础和本【běn】专【zhuān】业领域及【jí】相关专业的基【jī】本理论和【hé】基本知识【shí】，接受【shòu】现代工程师的基【jī】本训练，具有分析和解【jiě】决实际问题及开发软件等方面【miàn】的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设【shè】备等【děng】的器【qì】件【jiàn】和系统制【zhì】造厂家和研究机构从事科【kē】学【xué】研究、技术【shù】开【kāi】发、设计、生产及经【jīng】营管【guǎn】理等工作。